勇者胜体育:5G、HPC【涌单】 精测营收喊冲

中华精测总经理黄水可展示DRAM晶圆探针卡。图/涂志豪

晶圆测试板{及}探针卡厂【中华精测去年完成网通】晶片与射频系统单晶片探针卡验证通过,同时确立5G毫米波空中下载量测手艺,以{及}毫米波传输架构与高频质料介电特征研究,为今年5G{及}高效能运算测试介面接单打下稳固基础。

随着全球各国重启经济,5G{及}HPC相关订单涌现,法人预估,精测营运看旺到第三季底,整年营收续创历史新高。

精测示意,在半导体先进制程手艺上的延续精进,利基产物探针卡创新开发,以{及}智慧制造的逐步导入,已为未来的生长奠基了优越的基础并建置强劲的动能。精测延续开发高阶测试板以知足产业手艺演进 <外> ,“网通”晶片与RF SoC <探针卡产> 品也通过验证,产物品质与服务均受国际大厂一定。

精测去年完成许多新手艺开发,包罗乐成导入周期性脉冲式电镀制程并可『达』IPC-CLASS 3规范,完成CCL高频新质料的验证。而在5G方面手艺推进包罗确立5G的mmWave OTA量测手艺,完成5G毫米波传输架构与高频质料介电特征研究,并确立125GHz相关量测手艺,以{及}开发边缘运算系统于垂直延续镀铜线应用手艺。

精测示意,展望今年5G应用将动员半导体测试介面需求增添,5G智慧型手机对晶片轻薄【短小设】计和异质整合封装需求增添,其中5G物联网和Sub-6GHz将动员系统级封装手艺,5G mmWave则动员天线整合封装{及}天线整合晶片手艺,因此晶片测试作业更庞大、时间也拉长,半导体制程前段晶圆测《试》和后段系统级测试角色提升,连带对测试介面和测试治具需求看增。

精测看好5G商用普{及}后,除了车用电子与物联网应用快速发展,人工智慧、高效能运算应用渐广且多元,均将推升半导体需求。精测除在智慧型手机应用处理器测试板市场拿下约七成以上市占率 <外> ,《亦长线结构其他晶》片测试领域,如网通晶片、车用电子等领域,{及}利基产物探针卡市场开发。

美国扩大对华为海思的商业限制,但华为海思已投片晶圆加速出货速率,‘同步扩大对其它’晶片厂采购,反而需要精测更多测试介面产物支援,对精测营运并未造成影响。精测通告4月合并营收月增1.4%『达』3.43「亿元」,与去年同期相较发展64.6%,前四个月合并营收『达』12.43「亿元」, <较去年同期发展> 52.6%。法人看好精测第二季{及}第三季营收逐季创下历史新高,整年营收亦将同步改写新高纪录。

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